半导体封装是芯片制造后道工序的核心环节,封装质量直接决定集成电路的可靠性、使用寿命与环境耐受性。随着第三代半导体器件、贴片式集成电路、功率芯片量产规模不断扩大,封装制程对烘烤设备的温控均匀性、洁净等级、气氛环境提出了严苛要求。立式高温烘箱凭...
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半导体封装是芯片制造后道工序的核心环节,封装质量直接决定集成电路的可靠性、使用寿命与环境耐受性。随着第三代半导体器件、贴片式集成电路、功率芯片量产规模不断扩大,封装制程对烘烤设备的温控均匀性、洁净等级、气氛环境提出了严苛要求。立式高温烘箱凭...
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一.技术规格:金属网丝直径;50um线间标称间距;75um粉尘用量;2kg/m3振动时间;99分59秒试验时间;99小时59分试件电源插座;防尘型插座AC220V三芯16A控制器;采用7.0寸大屏幕彩色触摸屏控制器真空系统;配有压力计、空气...
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一、技术规格:1、温度范围:RT+10℃~70℃2、湿度范围:50%~98%R.H3、黑板温度:63℃~100℃±3℃4、温度波动度:≤±0.5℃5、温度均匀度:≤±2.0℃6、湿度波动度:+2%~...
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一.技术参数1.温度范围:RT+10℃~200℃2.恒温波动度:±0.5℃3.温度波动度:±2.5℃3.温度分辨率:0.1℃4.定时范围:1~9999min;5.载物托架(标配):2块6.电源电压:AC220V5...
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一、紫外光老化试验箱技术参数:1、温度范围:RT+10℃~70℃2、湿度范围:≥95%R.H3、温度波动度:≤±0.5℃4、温度均匀度:≤±2℃5、湿度均匀度:≤±2%R.H6、黑板温度:40℃~6...
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一.材料性能测试在材料测试中,氙灯老化试验箱主要用于评估材料的耐候性,颜色稳定性和机械性能变化通过持续光照和气候循环,观察材料表面是否出现褪色,粉花、开裂、起泡等老化现象。测试材料在长期光照和湿热环境下的物理性能变化,如拉伸强度、硬度、韧性...
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在材料耐候性测试领域,水冷型氙灯老化试验箱因其高辐照度、优异的热稳定性,成为汽车、光伏及高级涂层行业的选择。然而,面对2026年市场上繁杂的型号与配置,选型失误不仅意味着数百万的设备闲置,更可能导致测试数据失效,延误产品认证。本文避开晦涩的...
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解析氙灯老化试验箱结构,帮助您选择合适的型号氙灯老化试验箱采用能模拟全阳光光谱的氙弧灯作为光源,通过模拟自然阳光中的辐射、温度、湿度、雨淋等环境对材料进行加速耐候性试验。通过重现这些环境条件,合并成一个循环,并让它自动执行完成循环次数,以获...
400-688-6091

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